一、查板方法:
　　1．觀察法：有無燒糊、燒斷、起泡、板面斷線、插口銹蝕。
　　2．表測法：+5V、GND電阻是否是太小（在50歐姆以下）。
　　3．通電檢查：對明確已壞板，可略調(diào)高電壓0．5－1V，開機后用手搓板上的IC，讓有問題的芯片發(fā)熱，從而感知出來。
　　4．邏輯筆檢查：對重點懷疑的IC輸入、輸出、控制極各端檢查信號有無、強弱。
　　5．辨別各大工作區(qū)：大部分板都有區(qū)域上的明確分工，如：控制區(qū)（CPU）、時鐘區(qū)（晶振）（分頻）、背景畫面區(qū)、動作區(qū)（人物、飛機）、聲音產(chǎn)生合成區(qū)等。這對電腦板的深入維修十分重要。
　　二、排錯方法：
　　1．將懷疑的芯片，根據(jù)手冊的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號（波型），如有入無出，再查IC的控制信號（時鐘）等的有無，如有則此IC壞的可能性極大，無控制信號，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。
　　2．找到的暫時不要從極上取下可選用同一型號。或程序內(nèi)容相同的IC背在上面，開機觀察是否好轉(zhuǎn)，以確認(rèn)該IC是否損壞。
　　3．用切線、借跳線法尋找短路線：發(fā)現(xiàn)有的信線和地線、+5V或其它多個IC不應(yīng)相連的腳短路，可切斷該線再測量，判斷是IC問題還是板面走線問題，或從其它IC上借用信號焊接到波型不對的IC上看現(xiàn)象畫面是否變好，判斷該IC的好壞。
　　4．對照法：找一塊相同內(nèi)容的好電腦板對照測量相應(yīng)IC的引腳波型和其數(shù)來確認(rèn)的IC是否損壞。
　　5．用微機萬用編程器（ALL－03/07）（EXPRO－80/100等）中的ICTEST軟件測試IC。
　　三、電腦芯片拆卸方法：
　　1．剪腳法：不傷板，不能再生利用。
　　2．拖錫法：在IC腳兩邊上焊滿錫，利用高溫烙鐵來回拖動，同時起出IC（易傷板，但可保全測試IC）。
　　3．燒烤法：在酒精燈、煤氣灶、電爐上燒烤，等板上錫溶化后起出IC（不易掌握）。
　　4．錫鍋法：在電爐上作專用錫鍋，待錫溶化后，將板上要卸的IC浸入錫鍋內(nèi)，即可起出IC又不傷板，但設(shè)備不易制作。
　　5．電熱風(fēng)槍：用專用電熱風(fēng)槍卸片，吹要卸的IC引腳部分，即可將化錫后的IC起出（注意吹板時要晃動風(fēng)槍否則也會將電腦板吹起泡，風(fēng)槍成本低，一般約300元左右，是大多數(shù)維修人員的首選工具之一）。