本課程是“電子信息科學與技術”、“微電子科學與工程”等專業(yè)的核心課程。全面系統(tǒng)地介紹了微電子工藝基礎知識，重點闡述了芯片制造單項工藝，包括：外延、熱氧化、擴散、離子注入、化學汽相淀積、物理汽相淀積、光刻、刻蝕。還介紹了金屬互連、典型工藝集成、關鍵工藝設備，以及微電子工藝未來發(fā)展趨勢。通過本課程的學習能使學生對微電子工藝技術有全面了解，為后續(xù)專業(yè)課程學習打下堅實基礎。也利于學生專業(yè)素養(yǎng)的提高。

微電子制造工藝在微電子整體產(chǎn)業(yè)中處于中游階段（上游是電路設計，下游是封裝測試）。一個芯片的制造能否達到設計要求，與制造工藝有很大的關系，因此有必要對工藝線的流程為大家說明講清楚。我們手中使用的mobilephone，camera，ipad 內(nèi)部電路板上焊接的形狀各異外形詭異的小芯片都是如何造出來？想必大家都是有興趣知道的。即使沒有電子工程的基礎，通過我的講解也是可以，你對這個最精密自動化程度最高的行業(yè)有一個清晰的輪廓。

IC（integrate circuit）的制造分為前工序和后工序。

前工序：IC制造工程中，晶圓光刻的工藝（即所調(diào)流片），被稱為前工序，這是IC制造的最要害技術。