本課程主要講授集成電路制造的工藝原理、方法、設(shè)備及工藝中主要參數(shù)的測試和質(zhì)量控制方法。在結(jié)構(gòu)上對應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)節(jié)，以集成電路生產(chǎn)過程為導(dǎo)向，根據(jù)企業(yè)崗位設(shè)置，對教學(xué)內(nèi)容進(jìn)行模塊化設(shè)計(jì)，分基礎(chǔ)模塊、核心模塊，拓展模塊、提升模塊四部分。設(shè)計(jì)既注重學(xué)生對集成電路的整個(gè)工藝過程有一完整的了解，同時(shí)又重點(diǎn)突出對集成電路芯片制造的五個(gè)核心工藝的把握。本次課程開設(shè)會補(bǔ)充部分最新的工藝技術(shù)及集成電路工藝仿真部分的內(nèi)容。