- 1.1.1]--課程介紹
- [2.1.1]--微電子工藝綜述和超凈環(huán)境
- [3.1.1]--集成電路中的材料
- [3.2.1]--單晶硅的特性及生長方法
- [4.1.1]--薄膜制備技術(shù)簡介
- [4.2.1]--化學氣相淀積技術(shù)
- [4.3.1]--氧化和原子層淀積技術(shù)
- [4.4.1]--外延技術(shù)
- [4.5.1]--濺射、蒸發(fā)和電鍍技術(shù)
- [5.1.1]--光刻工藝綜述
- [5.2.1]--光刻工藝詳解
- [5.3.1]--光刻系統(tǒng)及其關(guān)鍵參數(shù)
- [5.4.1]--光刻工藝中的常見問題及解決方法
- [5.5.1]--提高光刻精度的辦法及其他先進光刻技術(shù)
- [6.1.1]--干法刻蝕和濕法腐蝕
- [6.2.1]--干法刻蝕中的若干問題
- [7.1.1]--擴散工藝綜述
- [7.2.1]--影響擴散的因素
- [7.3.1]--離子注入工藝介紹
- [7.4.1]--影響離子注入因素
- [8.1.1]--淺槽隔離
- [8.2.1]--自對準硅化物
- [8.3.1]--High-K介質(zhì)和金屬柵
- [8.4.1]--大馬士革工藝
- [9.1.1]--集成電路良率定義
- [9.2.1]--封裝和封裝驅(qū)動力
- [10.1.1]--典型的CMOS制造工藝流程
- [10.2.1]--CMOSscaling中的若干問題
- [11.1.1]--MEMS制造工藝
- [11.2.1]--體型微加工技術(shù)
- [11.3.1]--表面型的微加工技術(shù)
- [11.4.1]--MEMS工藝實例
微納加工廣泛應用于物理、化學、材料、電子、機械、生物等各種學科。本課程的目的是使學生掌握各種微納加工的基本原理,為未來的研究打下很好的器件制備基礎(chǔ)。 本課程的特點是制作較多的動畫,讓同學理解工藝過程不再是一件難事。同時本課程將會針對各個工藝過程中的設(shè)備進行拍攝和介紹,讓同學結(jié)合設(shè)備視頻和課堂講授,深度掌握加工工藝,以后給導師制備一個新型器件不再是難事。
對各種加工技術(shù)的介紹著重講清原理,列舉基本的_丁藝步驟,說明各種工藝條件的由來,并注意給出典型的工藝參數(shù);充分分析了各種技術(shù)的優(yōu)缺點及在應用過程中的注意事項;以大量圖表與實例說明各種加工方法,避免煩瑣的數(shù)學分析;并以專門一章介紹了微納米加工技術(shù)在現(xiàn)代高新技術(shù)領(lǐng)域的應用,演示了如何靈活應用微納米加工技術(shù)來推動這些領(lǐng)域的技術(shù)進步。
